TGV(玻璃通孔)三维集成技术中试产线正式在东莞基地投产,年产能约7万片,年产值约达2至3亿元。
这家企业由电子科技大学教授张继华于2017年创办,以“后摩尔时代的三维封装基板领头羊”作为目标。TGV玻璃通孔技术,被认为是下一代三维集成的关键技术,张继华带领团队在2021年已率先实现了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔领先技术,并已小批量供货。
短短一年之后,迈科中试产线投产,标志着企业从TGV产品开发迈向量产,进入新的发展阶段。
本期《天府科创家》,天虎科技将对话迈科科技创始人张继华,探访迈科科技近一年来的最新发展成果。
除了迈科科技创始人的身份,张继华还担任着电子科技大学的教授与博士生导师,团队带领了20余名博士、硕士研究生。
1998年,张继华从兰州大学物理系毕业,后师从王曦院士,在中科院上海微系统与信息技术研究所获得博士学位。2004年,张继华回到成都,加入电子科技大学,主要从事微系统关键材料与集成技术方向的教学和科研工作。
在此期间,张继华曾先后作为项目负责人主持973重大基础研究子课题、国家自然科学基金等科研项目30余项,先后在SCI刊物上发表论文100余篇,其研究的多项技术取得突破和应用。
张继华向天虎科技表示,其团队大约从2008年就开始从事玻璃材料相关的研究,2014年左右开始进行玻璃通孔研究。恰巧,中国电科旗下的一个研究所向张继华团队提出用玻璃进行三维封装的需求,“当时,这在国际上都还是一个比较前沿的想法,随着研究的深入,我们发现玻璃可以应用在很多地方,其中自然有很多难题需要一一攻克,但对我们来说,是打开了一片新的天地。”
2017年,张继华作为“功能材料与集成器件团队”核心成员,获得了“全国创新争先奖牌”,这是仅次于国家最高科技奖的科技人才大奖。
也是在这一年,张继华顺应电子科技大学鼓励科研成果转化的措施,正式创办了成都迈科科技有限公司,依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室向产业化转型。
“我当时的想法比较简单,就只是想把纯粹的科研成果变成一些实实在在的东西,”张继华谈道,“那个时候,我们的研究成果有了非常多的想象空间,但实际上,当时还没有完全打开市场应用,可以说直到今天,相关市场应用才逐渐明朗。”
真正将技术产品化并向市场交付,与做科研的评价体系是完全不同的。在身份转变的过程中纵有重重难关,但迈科科技成立六年来一直稳步前行着,尤其在近两年发展尤为迅速。
2021年,迈科科技突破了孔径9微米、深径比50:1的TGV技术,经科技成果鉴定,总体达到国际先进水平,其中通孔直径、深径比国际领先。压力传感器玻璃通孔基板、超高密度Micro LED玻璃基板方面均经过了市场验证。
随着中试产线的正式投产,可以窥见迈科科技的市场应用逐渐清晰,营收能力也取得大幅增长。
前不久,迈科科技还完成了Pre-A轮融资,由四川院士科技创新股权投资引导基金领投,上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与,该轮资金就将用于加强研发、扩充产能。
在具体市场应用上,例如玻璃基折叠屏显示背板,已通过某国际玻璃巨头考核验证,并签订战略合作协议推动产业化。
张继华向天虎科技介绍道,玻璃基折叠屏显示背板的第一个优势是抗疲劳性好,可以反复折叠20万次。第二个优势是它比金属背板轻70~80%,可以做到4g以下,甚至可以达到2.8g。目前,迈科科技已经向部分手机厂商进行小批量供货用于下一代显示屏开发。
此外,原子钟碱金属气室自主研发,也或将成为迈科科技的新增长点。碱金属气室是原子钟的核心部件,在此前一直依靠进口,成本较高。目前,迈科科技在该领域的关键技术已经突破,“如果迈科科技能够做到完全替代,有助于保障国家安全并将成本至少降低一半。”
在技术层面,迈科科技正努力走在更前面。张继华表示,“今年以来,有很多企业进入了这个行业,这意味着我们所做的这件事情,得到了越来越多的肯定,市场应用需求也逐渐打开。但与此同时,也激励我们进一步加快技术突破,始终保持领先优势。目前我们不仅实现了能在玻璃上打孔,还做到了全金属垂直互联。2022年年中,我们开发出深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术,并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联,通孔良率超99.9%,且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路。”
在企业自身战略发展方面,迈科科技在东莞成立了全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司,中试生产基地也落地于此,将更好地与市场紧密结合。
全资子公司“三叠纪”这个名字,暗藏着科研工作者的浪漫。“首先,三叠纪是3DChip(三维芯片)发音的中文谐音;此外,三叠纪作为一个地质时代,刚好是因三层岩石层而被命名,它的地质结构与我们的产品形态有类似之处——都是层层封装;同时,三叠纪迎来生命的大爆发,开启了一个新的时代,这也是我们对企业未来的期望——我们的终极目标,是做新一代三维封装技术。”尊龙人生就是博旧版ag电游厅舵通导孔综合数字网光子